如果說我們高科技是帶領我們產業升級來說的話。那高科技業裡的IC 設計業那就
更應該是高科技產業的領頭羊了。當然過去我們常引以為豪的是：
我們的IC 設計業創造了產業群聚效果，不管是上游的原物料啊～或是IP 智權，
乃至後段的封裝測試...相關產業。也的確讓大家非常Enjoy 這樣子的產業環境。
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但是幾年後的今天呢？！...不要說面對國外的競爭壓力啦，連自己本身島內同業
"近親繁殖"的衍生，造就了我們產業發展的大旗幟：產品就是要"俗又擱大碗" ！
您做的比我的便宜？！沒關係～我去拗配合廠降價。再不行？！也沒關係，
我拿去大陸製造，甚至封裝...那也不用了～我就直接出 Die 給您自己想辦法。
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曾幾何時是帶領產業的領頭羊？！何時怎麼轉換成"市場價格殺手"或"技術向下沈淪"的
元凶了？！人家產品明明就得要配合市場趨勢要往高階走，沒關係，我就用最便宜的作法。
譬如：IC 能包SOP8 的～就想辦法包SOP8 ，搞到最後連後段配合廠也跟著倒楣？！
那到底接或不接訂單啊？！MCU 賣了N年了...還在SOP14 ...DIP 14 。
那就更不用說：其他的配合的產品或開發工具了。一切皆以Costdown 為最高指導原則。
連人員訓練與產品開發就越做越退步...中間還一度認為大陸工程師便宜，就找大陸工程師
幫忙，華南漲工資？！沒關係，就往大西北找...武漢，成都等等。反正滿腦子想的
就是如何Costdown ...
這下子好了，人家也開始懂得這一套了，然後自己也經年累月的Costdown 慣了，
卻竟然忘了該如何提昇自己競爭力了？！回頭一看，才又發現：怎麼也沒什麼好
配合廠商可以用的？！PCB 版？！大陸洗！...SMT 線？！大陸加工。
連一個簡單的產品模具～也沒關係，大陸公模一大堆，沒有公模的，一樣大陸開模。
幾年下來才發現：大家原來都回不去了。
連想要做個好東西，或是想找的好公司，好工作...老闆一天到晚還是那一句： Costdown。
連東西都還沒開始，就開始想Costdown，或是看到別人的產品時，腦袋想的還是如何
Costdown 的搶別人的生意？！
所以啦，很簡單啊～怎麼不會被人家超越呢？！因為人家是一直在往上走，
我們卻一直的往下找東西，找配合廠，找廉價勞工，廉價工程師啊。
趨勢與想法不對，這一種標題我們當然也不意外啊。想想您自己每天作的事吧！
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除IC設計業備受中國大陸威脅外，工研院IEK昨（6）日也對國內封測業提出預警，強調未來高階先進封裝製程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時面臨南韓及新加坡政府以設備採購的優惠獎勵進逼，出現內外夾擊隱憂。 IEK系統IC與製程研究部經理楊瑞臨表示，內外夾擊的論點，並不是要澆台灣封測廠的冷水，而是近期密集拜會各大半導體設備廠後，所觀察到的重要發展趨勢。 楊瑞臨強調，高階封測產品客戶有愈來愈集中的趨勢，尤其為因應產品更輕薄短小，晶圓代工廠也兼具得同步提供後段高階封測整合解決方案，這部分未來將隨著進入3D IC會更明顯，現有封測廠很難吃到這塊大餅。 雖然封測廠可以轉尋發展其他更低成本的如玻璃矽中介層（Glass interposter），或其他高階內嵌式或扇出型（Fan-Out）等IC元件，不過針對這些技術發展，台灣封測廠的投入，相較未如美商艾克爾（Amkor）及新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）積極。 楊瑞臨強調，目前南韓及新加坡政府，已針對艾克爾、星科金朋投入的新技術，給予設備採購優惠獎勵，反觀國內封測大廠如日月光、矽品等，目前在玻璃矽中層介著墨不深。 據了解，面板上游大廠康寧已投入這類製造技術開發，未來若艾克爾及星科金朋挾政府的資源，很可能在這塊領域取得優勢，台灣封測廠 即陷入3D IC吃不到，在其他高階封測競爭力又不及艾克爾及星科金朋的窘境，處境令人憂心。 【2012/11/07 經濟日報】 |
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工業研究院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）昨天預警，中國大陸透過政府政策結合市場驅動，正大力推動半導體設計產業，預期三年後（2015年），中國大陸的IC設計業將可追上台灣，對台灣的潛在威脅不容小覷。 工研院昨天舉辦「科技產業發展趨勢研討會」，工研院分析，隨著傳統淡季來臨，第4季台灣IC產業產值將滑落至4,105億元，季衰退6.6%；但今年台灣IC業產值仍將達1兆6296億元，較去年成長4.3%。 展望明年的半導體業景氣，工研院認為是「審慎樂觀」，儘管有存貨、產能利用率下滑等不利因素；不過，蘋果與三星在晶片代工關係可能生變，在蘋果A7處理器轉單效應下，台灣的生產鏈可望一躍而起，成為最大受惠者，明年半導體業產值上看新台幣1.72兆元，較今年成長5.6%。 而針對台灣IC設計業，根據IEK研究，產品結構正加速由傳統個人電腦領域，轉型為智慧手持裝置，去年第2季到第3季落底後，預期今年產值可望達新台幣4,106億元，較去年成長6.5%；明年上看4,345億元，較今年再成長5.8%。 至於未來全球IC設計業的競爭態勢，IEK產業分析師蔡金坤指出，美國是全球IC設計業之冠，未來將持續扮演全球IC先進技術及產品應用開創者的產色，龍頭地位穩固。 台灣在IC設計業僅次於美國，居全球第二位；不過，中國大陸IC設計業在政策引導下，立足大陸低階市場，正快速成長，估計2015年中國大陸IC設計業將追上台灣。 【2012/11/07 聯合報】 ----- 陸IC設計 2015年超越台灣工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）示警，台灣與大陸的IC設計業差距正在快速縮小，預估最快2015年時大陸IC設計業規模將追上台灣。 IEK分析，全球IC設計業發展重點主要是以台灣、美國為主，但近年來大陸在政府政策大力扶持下，大陸IC設計業者已快速崛起，全球IC設計業版圖已形成三足鼎立的競爭格局。目前以競爭力排名依序是，美國、台灣、大陸，但若以成長速度來看，大陸居冠。 針對台灣、大陸、美國IC設計整體產業競爭力落差進行比較，IEK最新數據顯示，台灣與美國差距仍大，但已有持穩現象；值得注意的是，台灣與大陸差距正在快速縮小，最快在2015年大陸將超越台灣。 IEK產業分析師蔡金坤表示，從政策、經營、生產要素、技術、市場等五大構面比較IC設計業的競爭力，可以看出大陸擁有龐大本土市場優勢，以及政府政策對IC設計業支援，如果大陸政府為了達到2015年晶片自給率30％的階段性目標，來自政策的支援將只增不減。相較之下，台灣政策構面雖勝美國，在生產、技術、經營構面勝大陸，但各構面分數均只是介於中間。 依據大陸在2010年後至今，共計已公布的9個扶植IC設計業的產業政策來看，蔡金坤指出，政策所提供的力度、大陸真的是全球第1。從市場驅動力來看，大陸半導體市場規模在2000年需求開始增溫，在2005年超越美國、在2010年超越美國和日本的總和，預估在2015年將接近美國的3倍大。大陸IC設計業將在「政策」搭配「市場」帶動「技術」的戰略下，積極朝向2015年產值超越台灣、2020年至少1家IC設計公司進入全球前十大的目標邁進。 蔡金坤表示，大陸IC設計業正快速發展，且產業本質正由「量變」轉向「質變」，未來對台灣的潛在威脅不容小覷。 ------ 工研院產經中心（IEK）昨（6）日提出預警，認為中國大陸正透過政府政策結合市場驅動，全力推動IC設計產業的發展，預期2015年大陸IC設計業將追上台灣，人才的板塊轉移效應也正在醞釀，聯發科、瑞昱、義隆等台廠將備受威脅。國內IC設計業者對此說法持平看待，聯發科認為，大陸IC設計公司受到當地政府積極扶植，台灣政府能否也創造類似環境厚植企業競爭力，是工研院這份報告背後的主要意涵。 聯發科認為，工研院以第三方角度提醒國內企業注意大陸崛起的影響，但對聯發科來說，是站在全世界的角度看待競爭問題；事實上，除了大陸，連韓國都運用政府資源在扶植企業，台灣政府是否看到這樣的現象進而有相關配套？才是協助企業永續發展的重點。 瑞昱表示，大陸設計能力還是落後台灣許多，未來要超越台灣的機率不高，不過，當地工程師與台灣的薪資結構逐漸拉近，甚至已經沒有差距，這是台灣政府要思考的點，特別是明年起對高科技業的免稅優惠取消，屆時會不會讓人才板塊轉移，值得深思。 義隆表示，從應用面來看，目前主流的PC、筆記型電腦（NB）、智慧型手機（Smartphone）、平板電腦等內建晶片，除了外商，大部分還是台灣業者在供應，以此趨勢來看，2015年大陸IC設計要超過台灣似乎不大可能。 IEK昨天舉行「眺望－2013科技產業發展趨勢」研討會，IEK產業分析師蔡金坤表示，台灣IC設計業產品結構正加速由傳統個人電腦領域，轉向智慧手持裝置，順利於去年第2季至第3季落底，並逐步好轉。 今年台灣IC設計業產值可望達4,106億元，較去年成長6.5%，明年展望審慎樂觀，預期可望進一步達4,345 億元，較今年再成長5.8%。去年台灣IC設計業在智慧手持裝置晶片營收比重約14.8%，預期今年可望攀高至19.5%水準。 目前台灣IC設計業僅次於美國，居全球第2位；只是大陸IC 設計業在政府政策引導下，立足本土低階市場，可望快速成長，預期2015年大陸IC設計業可望追上台灣，對台灣IC 設計業的潛在威脅不容忽視。 不過，IEK也認為，受惠於蘋果與三星在晶片代工關係上可能生變，預期明年起台灣的半導體生產鏈將可能因蘋果A7處理器轉單效應，一躍而起成為最大受惠者。 |
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