這個問題的答案誰能回答?!


關於硬體的東西,大家都可以用儀器設備量得到的啦,就像您說:多少個 Clock ?!


可以跑得動什麼指令?!誰不會搞?!


不要說是這一種32 位元的CPU 啊,就讓您簡簡單單的8 位元MCU 好了,


高效能的MCU 您要拿來作什麼?!我們不是一直強調說:人家就算沒有CPU (MCU ),


人家還是可以把人類送上月球啊。講這個有什麼意思?!


再說:不要說手機或平版電腦好了,您說我們台灣搞那個Wintel 的PC 產業有多久了?!


我們一樣拿著Intel CPU 或是M$ 的作業系統外,我們國內有誰搞過有名的軟體平台嗎?


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現在科技電子業,已經不是從一兩顆簡簡單單的Component 來看是產品的啦...


尤其現在人家都在拼命打品牌專利戰,那天有位朋友轉述一位業界耆老的觀點:


台灣電子業,尤其是IC 設計業,如果沒有好的系統應用端產品,其實是很難去建立


產品的Branding 的....如果人家一隻手機或一台相機,沒有刻意的強調所用的晶片,


其實人家還是不知道您的國際品牌形象。


所以,現在許多業界的同好事越來越認同一件事:現在要搞電子產品,不要從


Component 端看事情。原本大家還覺得應該從Device (或成品端)看市場。


但最後大家還是覺得最好還是從Device (System )Sale Channel 端看市場比較好吧!


否則,最後大家只是殺價競爭...誰也沒多大的好處啊。


您覺得呢?!


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新晶片效能 聯發科:直追iPhone4s



2012-09-06 01:11



  • 工商時報
  • 【記者楊曉芳/台北報導】


     2012國際半導體展昨(5)日在台北登場,歷年來首場IC設計論壇昨日一早開講,主講人聯發科副總陸國宏介紹自家3G智慧手機晶片規格等級時指出,聯發科最新雙核心智慧手機晶片MT6577的效能,已與iPhone4s相當。由展示出的簡報不難看出,聯發科迎戰全球智慧手機晶片龍頭高通氣勢正高漲。


     iPhone4s的核心處理器為Apple A5,該設計基於安謀ARM架構的A9雙核心1GHZ時脈的處理器,陸國宏列表比較指出,聯發科最新3G智慧手機雙核心晶片MT6577所採用的正與iPhone4s一樣的安謀A9雙核心架構,手機核心晶片中的AP、基頻晶片、射頻晶片以及GPU架構等級與iPhone4s也不相上下。


     外傳iPhone 4其核心手機晶片由高通所設計,聯發科與高通皆出席同場產業論壇中,嗆聲意味濃厚,也透露出高通與聯發科之間競爭愈趨白熱化的現況。


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