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Qualcomm躍居全球第五大半導體供應商
高通在2012年第一季的高業績成長率，主要是來自於併購Atheros Communications的效應；兩家公司的合併是在2011年第二季完成。而在IC Insights的排行榜上，全球前十大半導體供應商之中，除了高通以外沒有別家同業的第一季晶片銷售額是呈現年成長趨勢的。
IC Insights 指出，高通在2008年第三季才擠進全球前十大半導體供應商排行榜，如今又坐上第五名位置，而且到目前為止是無晶圓廠晶片供應商中唯一進榜的。
高通在 2011年(全年度業績)排名全球第七大半導體供應商，在另一家市場研究機構 Gartner的排行榜上則是排名第六，因為後者未將晶圓代工廠納入排行。IC Insights指出，高通第一季的亮眼業績主要來自於銷售強勁的智慧型手機晶片，預期該公司 2012年全年度業績可超越120億美元。
英特爾(Intel)在IC Insights的排行榜上穩居龍頭位置，而且仍然是遙遙領先其他同業；該公司第一季業績比排名第二大的半導體供應商三星電子(Samsung)多68%。英特爾 2011年全年度業績則是比三星高出48%。
台積電(TSMC)以35.7億美元的 2012年第一季業績，居全球第三大半導體供應商，也是晶圓代工廠中最領先的；此外IC Insights統計顯示，排名在台積電之後的第二大晶圓代工業者Globalfoundries，2012年第一季首度躋身全球前二十大半導體供應商，排名第十九，當季業績為8.4億美元。
另一家台灣晶圓代工大廠聯電(UMC)雖在第一季保住了全球第二十大半導體供應商的位置，當季業績卻較去年同期衰退了16%；而IC Insights也指出，2012年第一季是首次見到三家純晶圓代工廠都在全球前二十大半導體供應商排行榜中。
Globalfoundries能進入全球前二十大半導體供應商排行，是取代了日本記憶體廠商爾必達(Elpida)；爾必達在今年初聲請破產保護，第一季業績較去年同期減少了34%。
IC Insights新公佈的2012年第一季全球前二十大半導體供應商排行榜
最近業界消息傳出，美光(Micron)對爾必達的收購案可望塵埃落定；同為記憶體供應商的美光2012年第一季業績較去年同期衰退了4%，排名第十大半導體供應商。IC Insights估計，若美光合併爾必達，將可為該公司帶來25億到30美元的年營收，讓其名次升高至第八或第九。
在IC Insights的排行榜上，四家記憶體供應商第一季業績幾乎都呈現衰退，包括三星與SK海力士(SK Hynix，該公司先前名稱為Hynix Semiconductor)；這兩家韓國廠商的第一季業績都比去年同期呈現兩位數字的衰退。
全球前二十大半導體供應商第一季業績總和為522.8億美元，較2011年同期減少4%；IC Insights目前預測，整體晶片市場2012年成長率將為6%，2013年的成長率會更高。儘管在第一季，全球前二十大半導體供應商的業績表現不盡理想，但預期第二季後會漸入佳境。
IC Insights指出，全球前二十大半導體供應商中的大多數，業績看來都在第一季觸底；如果全球經濟景氣持續朝著緩慢成長軌跡前進、不再呈現衰退，2012年接下來的時間對半導體產業界與供應商來說是前景光明。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Qualcomm moves to No. 5 in chip sales，by Dylan McGrath
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市調機構IC Insights公佈今年第1季全球前20大半導體廠排名，前3大半導體廠的市占排名沒有變化，依序是電腦處理器大廠英特爾、記憶體龍頭三星、及晶圓代工龍頭台積電等，手機晶片廠高通（Qualcomm）受惠於3G/4G市場興起，名次由第7名躍升到第5名，首度擠進前5大廠行列。另外，聯電首季營收落後對手格羅方德（GlobalFoundries）約600萬美元，格羅方德成為晶圓代工二哥，聯電因28奈米擴產進度超前，希望第2季能重新奪回二哥寶座。
根據IC Insights最新統計，類比IC龍頭德州儀器去年是全球第4大廠，但今年首季排名跌到第6，NAND快閃記憶體廠東芝排名上升1名，首度成為全球第4大廠。
手機晶片大廠高通雖是無晶圓廠IC設計業者（fabless），但今年第1季表現最佳，受惠於全球3G/4G等行動上網需求暴增，帶動高通單季晶片出貨量突破1億套規模，營收不僅較去年同期大增56％，排名也上升2名成為第5大廠，這不僅是高通首度擠進前5大排名，也是首家IC設計廠第1次打入前5大廠行列。
報告中顯示，第1季只有9家半導體廠營收超過20億美元，而營收超過10億美元業者則剩下16家；整體來看，首季全球前10大廠營收合計達403.10億美元，較去年同期減少5％，全球前20大廠營收合計達522.84億美元，較去年同期下滑約4％。
在全球前20大廠中，IDM廠雖仍佔多數，不過近幾年來IC設計業者表現優於市場平均水準，連帶支撐晶圓代工廠營收，今年有4家IC設計業者、3家晶圓代工廠擠進前20大之列。
台積電雖穩居晶圓代工龍頭寶座，但晶圓代工二哥競爭激烈，聯電去年仍是第2大晶圓代工廠，但今年第1季以600萬美元差距，輸給了競爭對手格羅方德。雖然聯電仍是第20大廠，但格羅方德名次由去年21名上升至今年首季的第19名。
不過，聯電今年第2季晶圓出貨將較上季增加15％，本季營收有機會較上季增加15~20％，加上28奈米擴產積極，並已取得高通及德儀等大廠訂單，業界認為，聯電本季應可重新奪回晶圓代工二哥寶座。
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