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什麼是："當我知您所知時" ？

做生意啊...最討厭就是報價了，因為要抓成本，還要抓利潤，更要留意市場上

同性質產品同業競爭者的價錢。但萬一有太多價格資訊在市場流通時，

那就是一個很辛苦的生意行業了--- 業務不好幹，那更不用說R＆D了。

以前我一直舉例說明 8 bits MCU 市場有多艱辛，可能很多人一時無法體會，

您還記得我在那一篇"高科技與香雞排？！ "故事嗎？！我利用了一張IC 成本試算表，

來說明現在搞IC 設計是一件多麼殘忍的行業，您也就知道為何它是一個「慘業」了。

對台積電或是所有IC 廠的老闆來說：當IC 開始出貨時，人家才不管您們家的IC 會

飛天鑽地。人家要看的是您IC 的生產成本...所以不管DRAM，MCU 或是LCD Driver等

都是一樣的...而主要成本來自於哪裡？就是台積電的代工費與晶圓成本！

當然越高階製程，在一定晶圓面積裡就可以塞進更多IC 顆粒了。而台積電主要就依據

製程成本（含光罩啊）與晶圓材料來跟您算的...其他的就是您家自個兒的設計能力了。

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然後，我也說過：現在賣IC 最討厭的是：當老外也懂得殺價搶市場時！

您看以下這期商週的報導：  決勝中國主場　蔡明介這仗輸不得

還是我講的老話題：底下賺到股票或錢的員工早就賺飽飽雲遊四海了，

您還得自己撐著到處跑客戶，搶市場...何苦呢？！人生苦短啊。

好了...前兩天我們看到Microchip 拿著NXP 的8051 到處晃，心裡在想啥？

司馬昭之心，難道別人就不知道嗎？！既然要玩，大家就來玩啊，誰怕誰啊？！

反正商場如戰場，不是您死就是我活。拼的就是資源整合能力及市場佔有率啊。

所以，我們本來就預料到這將是腥風血雨的市場大惡鬥了。

去年另一家國際8051 MCU 廠 Silabs 也正式釋出晶圓顆粒（DIE）生意模式。

All wafers are fully tested to the same levels as packaged products. Electronic wafer maps are also available. The minimum order quantity is one (1) full wafer of fully tested die.

果然是：天要下雨，娘要嫁人，就隨他去吧！（我們偉大毛主席名言！）

這檔子的事啊，肯定有人先在市場開啟戰端，隨之而來就是如此這般腥風血雨。

我想對於這些國際大廠會走到這一步，也代表一定的市場意義的啦。

我們就來看一下結果吧：以下是F330 公布的數據資料：

當然在原廠工程資料裡。也有提供每一個I/O Pad 的座標，只要有這個資料，

您在國內隨便找個封裝廠就可以協助處裡了，反正量價您就自個兒處裡吧。

我們就來看他的基本成本吧：

8 吋 --> (4x25.4)x(4x25.4)x3.14 mm = 32412.8 mmxmm

每一顆Die的面積是 2.13 mm x2.13 mm = 4.537 mmxmm

所以Cross Die = 32412.8/4.537 = 約 7,144 = 約7 K。

然後我們抓一下良率...保守一點好了 7144 x0.85 = 6,072 pcs

至於製程我想約在 0.18 um 左右，TSMC 應該都在US$ 1000 元左右，這些要看實際價格。

當然這些價格也都是因為國外大廠是比較有談判籌碼...有時落差蠻大的。

但我們還是保守估一下吧： 1000 / 6072 = $ 0.165...不好意思，還不到 5 元台幣。

--- 8 K Flash Base 外加 A/D ，3組Timer，PCA..SPI/I2C...等等。您還想怎樣？！

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想當然爾...這樣子的價格還是有可能被市場打槍的...所以，他們有出一棵

號稱OTP 版本的 F330 ，就是T630 ：

當然啊...一般我們稱為OTP 就是以前那一種可以照紫外線抹去的EPROM 啦，

只是現在沒有封裝廠還在封以前那一種還有玻璃窗可以照紫外線的。

所以，這一種EPROM 封裝完就當OTP 用了...

所以我們看到他的Die 面積就小一點...相對來說：他的數量會比較多，

當然啊，加工成本會低一點，但要注意的是：這一種EPROM的加工製程

就不像Flash 那般有市場需求成長，所以加工費用會隨製程精進而降價。

往後我相信這一種EPROM 的加工成本到一定的時候還是無法跟Flash

製程與單位面積的Die 數量相比的...（我想沒有晶圓加工廠還會投人力資源去精進

EPROM 的製程吧！）所以，您慢慢發現連國內許多MCU 廠也慢慢會轉向Flash的。

您們就可以自行估算上述兩者的價差吧！

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我想應該還是有些人會笑這樣子價格成本如何與台廠競爭呢？但想一想：

人家剛開始設計這些MCU 時，我想肯定沒有想到後來市場價格是如此惡性競爭。

但無論如何...當原廠一旦決定如此的生意模式之後，就在在的說明：在面對市場的

激烈競爭下，大家也不無想盡各種辦法，一方面鞭策自己提升競爭力；另一方面也

拿來逼迫市場競爭對手。我想都是這些原廠都有點迫於無奈的作法。

這也說明了整個MCU 市場競爭態勢的險峻。

您既然要玩，最好也有一定的心理建設與準備吧！這就是目前大家在玩的遊戲規則。

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當一旦MCU 採取如此的銷售模式之後，其實有許多衍生的其他狀況：

譬如以前會在某些系列產品型號下，會採取一些不同的行銷策略，如其實同樣的MCU

Die 但會因為不同封裝，而產生不同的MCU 型號，但如果採取Die 銷售之後，

這些MCU 型號之間的關係也會攤在陽光下了，例如以下這一棵F411/410 來看：

他其實就是同一棵Die ...只有最後四根I/O P2.3~P2.6 有沒有拉出來包成IC 腳位而已！ 

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至於USB 的MCU 也列在以下參考。

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當然啊，真正市場的售價還是跟真正整體市場銷售成績與晶圓廠代工廠的代工費用

有息息相關的。我在邊還是要強調的聲明：如此的推算也只是提供一個簡易的試算表

估算方式，並不一定反應或代表他們這些MCU Die 的真正成本。

因為畢竟在銷售服務方面，還是有一定的成本壓力...這個就是我提到的另一個重要因素：

市場行銷通路的資源整合能力。

不過，不管怎麼算，還是要回到一個重要的系統應用市場本身的價值。

譬如說：您在系統產品設計上，搞一個東西只賣個幾塊錢的...當然，就讓您每一顆MCU

的單價成本壓在 1~2 元，您還是會覺得太貴，您還是在想Cost Down 問題。

反之，如果您的系統產品所呈現的市場價格，對於MCU價格，根本不是第一考量時，

您當然也不會因為這一種狀況而擔憂，甚至您還覺得這些價格廝殺的市場競爭對您來說：

簡直是一大利多與福利啊。

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最後我們還是要把眼光放大、放遠到真正的本身市場價值的定位。

去真正思索您本身所能提供給市場或客戶哪些真正價值時，這才是您真正的成本。

如果只是斤斤計較的去在乎這些「當我知您所知」的銷售模式時，這就跟一般賣

五十元日用品或香雞排一樣...您搞MCU 還要找FAE，寫韌體...Debug 還要導入量產

等等...一大堆鳥事的！搞不好這些鳥事比MCU Die 成本還高耶！還煩...

您搞不好想一想：我還真的去賣香雞排還比較具有經濟效益。所以人家這兩三年

那些餐飲服務業的獲利與股價還比較好耶。也不是沒有道理的。

有時候，您還得真的稍微跳出那個框框想一想....真的時機不同了，當別人是如此的

賣起MCU 時，不要說您搞系統應用煩...您還在跟我說：您還在想學Verilog/VHDL

來搞什麼MCU 設計？！...您會不會時空錯亂了？！

真的～您不要以為我在呼籠您，我這幾年真的看過太多MCU 廠及外面的系統Design

House...這裡面有太多技術以外的市場生意道理的啦。.........

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決勝中國主場　蔡明介這仗輸不得
2012/03/21 00:00
2011年聯發科每股稅後純益創掛牌以來新低，台灣IC設計教父蔡明介，為挽救頹勢緊盯研發部門，要打聯發科史上最關鍵的一役。

　　2012年，將是外界驗收聯發科董事長蔡明介親自督軍手機事業群近一年半來，成績單揭曉的時刻。

　　聯發科曾是「山寨王」，2009年拿下中國8成以上的手機晶片市場，但是隔年山寨大軍颳起倒閉風，超過五成廠家出局，聯發科又有連串的產品策略失誤，最後還賠上一手建立聯發科手機帝國的大將——徐至強2010年底去職後，又引發後續長達半年的管理高層離職潮。

　　2011年，聯發科營收罕見的較前一年下降23.48％，每股12.35元的稅後純益不僅創掛牌以來新低，更只有2009年高峰時的36％。「聯發科根本是被高通（Qualcomm）壓著打！」準確預測了這一波聯發科股價走勢的大和資本研究部執行董事陳慧明說。

　　於是一年多來，蔡明介不僅親上火線，利用週末時間飛中國大陸、跑客戶，而且每天巡視研發部門三次，心中的急切，連小堡程師都感受得到。近半年密集發表三款新品後，現在，3G智慧手機產品線備齊，聯發科終於能扭轉「被壓著打」的命運了。

非贏不可的兩大理由 主場優勢與競爭市場單純

　　而有兩大理由，更使聯發科非贏不可。

理由一：2012年理應是聯發科的主場。

　　幾乎所有的研究機構都認為，2012年低價智慧手機是最重要的成長推手，而主戰場就在中國。

　　中國2012年1.6億部智慧手機中，業者估計，低價機種將高達1億部。中國、低價，正是過去成就聯發科的兩大因素，連聯發科發言人顧大為都說：「我們的主力戰場，就是兩百美元以下的智慧手機。」

　　但比起2009年，中國手機市場的遊戲規則已經變了。過去是天宇、聞泰這類規模小、家數多的本土品牌，以類似遊擊戰的方式稱霸市場；但現在卻是華為與中興兩家獨大，合計佔有中國智慧手機市場半壁江山。然而，目前中興與華為的手機晶片主要供應商，卻是高通與博通（Broadcom）；2011年底聯發科則是先從出貨量較小的聯想率先攻克，逐步爭取到華為訂單。

　　不過，聯發科于2月推出主力產品6575晶片後，在中國獲得不少好評。華冠發言人洪一峰說，這個產品不僅規格到位，而且價格有競爭力，切合市場需求，是手機業者一致看好的「殺手」產品。

理由二：2012年不贏，下一年更棘手。

　　2012年不僅是低價智慧手機元年，對聯發科來說，競爭對手也單純得多。

　　聯發科在2G晶片最後血流成河的主因，就是遇上展訊的削價競爭。2012年儘管高通已向客戶放話，聯發科報價不管多低，高通都要跟到底。博通則因為專利戰打贏高通、坐收權利金，因而有業界最具競爭力的晶片報價。但這兩家都是美國公司，怎麼算，管銷營運成本還是比聯發科高。

　　但是如果等到2013年，一來博通、高通早就已經在中國卡好位置，二來展訊的低價解決方案，也將放量強攻，屆時聯發科不僅要面對更多的競爭對手，且新一波更犀利的削價戰在所難免，重返榮耀的機會越來越小。

　　也因此，聯發科一邊爭取華為等訂單，一邊重新扶持過去的白牌手機業者。高通與博通雖然學會了聯發科的「公板（給客戶的參考設計）」絕招，但聯發科的客戶服務經驗值仍較豐富。顧大為說：「如果我們順利達成5000萬枚出貨目標，表示我們真的能幫大部分過去的客戶走出去」，證明白牌業者不只能做2G功能型手機，也能做具有競爭力的智慧手機。

拿下勝仗的兩大措施 以重組順應市場趨勢與壓低成本

　　然而，除了備齊產品子彈，聯發科還能怎麼贏這一場關鍵戰役？

措施一：實施改組重新聚焦。

　　2012年初，因為功能型手機市場快速萎縮、WiMAX前景堪虞等因素，聯發科再次以數位電視與智慧手機為兩大產品主軸，重組了相關事業部。例如光儲存、消費性電子等多媒體併入數位電視部門，智慧手機部門則統整功能型（feature phone）手機、無線區域網路Wi-Fi與WiMAX等。

　　聯發科內部認為，這次重組除了有助節省營運開支，也符合未來手機作為可攜式運算裝置中心、電視作為數位家庭裝置中心的兩大趨勢。

措施二：改變下單方式，將成本最低化。

　　此外，聯發科也巧妙運用半導體景氣迴圈，達到成本最低化的目標。2011年下半年，晶圓代工廠產能利用率，遠比預期要低，二線業者不惜降價吸引客戶，接獲急單的聯發科，評估後市有可為便乘機擴大下單，但條件是代工廠必須一次降價10％至15％，還必須限時交貨。這與晶圓廠通常一季降價2～3％的慣例相比，能立竿見影地壓低成本。

　　從晶片報價來看，3G的智慧手機晶片在12～15美元間，2G則只剩下2～3美元，等於賣一枚3G抵得過4枚2G。因此對聯發科來說，2012年全力猛攻3G市場，是2G市場快速萎縮形勢下，唯一能保住營收持平甚至成長的重要關鍵。

　　而衡量聯發科2012年成績單的準則，就看它開出的5000萬枚出貨目標能否順利達成了。（撰文：王毓雯，《商業週刊》）