平常我們搞系統的常開玩笑的說：男兒當自強，搞IC 設計當然得搞手機晶片。
不過呢，最近還要再補一句：手機晶片當然得搞智慧型手機晶片。
現在智慧型手機晶片包山包海，您如何拆開去搞一些有的、沒有的小周邊零組件呢？！
以前電腦晶片還搞個中央處理晶片，外加什麼南北橋晶片組、網路晶片或是顯示晶片等。
但您說：智慧型手機晶片還需搞這些嗎？！...一顆搞到底，市場需要的是集中資源
一次到位的搞到標準的應用程式平台。您看報導中，台灣有幾家公司有這一種條件？！
難怪：前兩天與朋友喝咖啡時，朋友突然接到電話，有人徵詢跳槽換公司的意見。
朋友當然不加思索的說：別傻了，您以為台灣還有幾家IC 設計公司可以考慮的嗎？！
最近國內還有某家大型IC 設計公司也悄悄在手機晶片市場鳴金收兵了，開始裁員，
以目前智慧型手機晶片的APP 應用程式發展速度來看：您覺得您搞處理器硬體，
來符合時下層出不同的APP 應用程式的作業平台來看，您還有多少時間與多少資源
可以迎合當今市場需求的呢？！....還是直接從實際應用端（APP）下手還比較快吧。
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至於那個物廉價美的技術，就不用老是拿到台面上來吹噓了，那個只是人家還
願不願意做的事而已...因為大家爭的也只不過是剩下那個百分之幾市佔率的
小眾市場，還特別多一大堆公司在LDS 而已。
（LDS ：台語『攪豬屎』。）
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IC設計 明年恢復成長可期
台灣IC設計業今年欠缺明星產品，總體年產值將見負成長，展望明年，中國大陸智慧終端產品，智慧手機、平板機／筆電、聯網電視、有線／IPTV機上盒，成為該產業恢復成長的希望。
拓墣產研預估中國大陸智慧終端產品的產值，於2010～2015年逐年成長，且累計可超過3兆人民幣，這塊大餅台灣IC設計業能分食多少？由於競賽才剛鳴槍起跑，未來想像空間仍很大。
根據MIC最新統計預估，台灣IC設計業今年整體產值約3,984億元，將出現近3年以來的首度衰退，較去年下滑約1成，但仍可略優於2008年整體產值3,554億元。
MIC進一步預估明年台灣IC設計的產值將恢復成長力道，目前明顯可見受惠明年中國大陸智慧手機、聯網電視商機就屬聯發科（2454）、晨星（3697），因此預估明年年成長率約3％而已。
對於研調這項調查，聯發科、晨星以外的其它台灣IC設計公司老闆並不以為然，並認為由於中國大陸IC設計技術穩定度仍待考驗，在中國大陸三網融合成為十二五規劃重要目標之時，台灣IC設計業除了聯發科、晨星之外，包括IC設計公司矽統（2363）、瑞昱（2379）、聯詠（3034）、奇景（HIMX）、義隆電（2458）、揚智（3041）、原相（3227）、凱鈺（5468）等皆已積極滲透切入各種可能產品，搶搭中國大陸智慧終端列車。
台灣業者指出，台灣IC設計在整個生態鏈中的機會將是間接打入，提供最快、穩定且物美價廉的技術，雖然大陸IC設計業正快速興起，但可搶先切入拿到初升段的機會，台灣IC設計公司機會仍大。
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規模季增3成 高通穩居冠軍
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規模季增3成 高通穩居冠軍
智慧型手機成長性減緩，但熱度不減，市場調查機構Strategy Analytics表示，第3季全球智慧型手機用應用程式處理器市場規模較前一季增加超過3成，高通穩居冠軍，值得注意的是，多核心應用程式處理器先驅者nVidia，卻被新進者博通擠出前5大之外。
受到不景氣影響，第3季智慧型手機銷售量較前一季成長不到1成，但Strategy Analytics表示，第3季全球智慧型手機用應用程式處理器市場規模達22.4億美元，不僅較去年同期增加近6成，更較第2季的17億美元大幅成長31％。
而在應用程式處理器排名方面，隨著Android熱賣，加上高通橫跨Android、微軟WP7等作業系統，高通應用程式處理器不僅第3季市場占有率高達49％，銷售額也稱霸，不過隨著LTE智慧型手機興起，帶動獨立型的應用程式處理器成長率超過整合3.5G晶片與應用程式處理器的整合型晶片組，高通在第3季的市場占有率比第2季略降1個百分點。
而三星為蘋果代工A4、A5處理器，已經高度受惠於蘋果iPhone大賣，加上三星不少熱賣的智慧型手機機種也採用三星自家應用程式處理器，讓三星第3季穩坐全球應用程式處理器亞軍，德儀、Marvell續坐第3、第4名。
值得注意的是，連續多季蟬聯第5大應用程式處理器供應商的nVidia，第3季摔出榜外。身為ARM陣營中雙核心、四核心處理器先驅的nVidia，在多核心處理器已成為高階智慧型手機主流下，持續穩坐智慧型手機應用程式處理器第5大供應商，但根據Strategy Analytics數據顯示，博通在Android手機用應用程式處理器快速爬升，第3季nVidia的位子已經被博通所取代，這也是博通首度躋身前5名之列。
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