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不管是在商業考量上,各家所採取的競爭策略為何?我們還是很高興有這樣子的結果。


這代表著我們未來會有品質更好,價格有更合理的MCU 可以用了。


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這樣子的結果也打破過以往我們刻板印象中:好像非得要那一種Vdd = 5V 或是


OTP 的MCU 才有比較好的環境使用因素。不管是 8 bits 或32 bits MCU ,看來


人家也實際應用在使用環境最為惡劣的車用電子使用環境裡...也有獲得一定的市場


認證與肯定。同樣的,也代表著人家肯定了我們 tsmc 在這方面製程與領域的認證。


若未來真的能夠更進一步的擴大到 40 奈米時,相信其市場優勢是更為顯著的,


您想一想: 那些 0.25 um 或是 0.18 um 製程與 90奈米來說:那是代表著完全不同


的市場經濟規模...人家之所以採取如此的合作模式,也意味著對於未來市場的


企圖心。過去這幾年來,許多朋友也都慢慢有採用 Renesas 的MCU 來從事無刷馬達


控制的系統開發,也都有著不錯的市場反應成果,相對的~Renesas 也提供了


許多系統與業務支持...看來,若有機會的話,那我是否也該好好的考慮一下,


也算是間接的支持一下本土產業發展。 


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反觀來看:反而國內許多MCU 廠商為了Cost Down 常常跑到海外找一些便宜的


代工廠,一直在夾縫中汲汲於想利用廉價的成本來爭取市場機會。


但實際上~如此真的有比較好嗎?!就算您不看現在,您也得要看未來啊...過去也有許多


公司的產品,一時只是貪圖成本考量,採用了供貨不穩或冷門規格的MCU ,


結果最後,工程師離職,原廠供應商也不願意背庫存,市場上流通的庫存備品不易尋,


造成最終系統產品的不得不下架。


--- 當然啊...消費性產品沒差,但如果車用電子或是工業控制產品?人家一台CNC 機器


使用了十年,人家還是會找維修部品的啦!


所以啦,我就一直很納悶:如果未來當人家產品的經濟規模越來越大了,


那我為什麼還想要採用那些又難用,以後量產麻煩的東西呢?!人生也沒那麼多


青春歲月在那邊一下子為了Cost Down ,一下子用那一種OTP 的MCU,過一陣子


又要為了那一個小小的價差...重寫韌體,重新驗證系統呢?!...


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所以,這樣子的產業消息所帶給我們的訊息是:您真的要好好的利用這樣子產業變化


所帶來的未來競爭優勢,好好的努力找一個可長可久的系統應用領域,


認真的把他搞好...為自己留一片淨土吧!


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我想這也是人家真正考量未來市場需求與長久之計吧!這也是合作的另一個考量因素吧!


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PS : 以下三家媒體的報導,我個人覺得工商記者整理的最好...他真正表達兩家公司合作上


許多技術與市場策略操作上的細節考量...大家或許可以真正去體會一下! 


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Renesas 官方網站關於 90 奈米與 40 奈米的產品線:


http://tw.renesas.com/applications/automotive/solution/rh850_auto/index.jsp


光從示意圖您就知道晶圓Size 縮多小?!


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台積瑞薩MCU合作 擴至40奈米製程


 


生產應用於汽車家電微控制器 有助提高產用率


 


2012年05月29日

 


【蕭文康、邱柏達╱台北報導】台積電(2330)與日本半導體大廠瑞薩(RENESAS)昨共同宣布,雙方已簽署協議,擴大在微控制器(Micro Controller Unit,MCU)技術方面的合作至40奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程,生產應用於下一世代汽車及家電等消費性產品的微控制器。






對於簽署該協議,法人指出,台積電取得瑞薩訂單,有利於提高40奈米產能利用率。這次雙方合作內容符合市場預期,並未有令人意外之處,而外傳瑞薩有意出售山形縣鶴岡市12吋廠一事,台積電企業訊息處處長孫又文強調:「不評論市場傳言。」


已採用90奈米MCU


據了解,瑞薩先前已採用台積電90奈米嵌入式快閃記憶體製程生產微控制器,在這次40奈米微控制器合作案中,瑞薩將委託台積電生產40奈米及更先進製程的微控制器。
《彭博》報導指出,瑞薩最新重整計劃草案擬籌資1000億日圓(12.6億美元,約375億元台幣),並將裁員25%員工後,瑞薩昨股價一度重挫13%的盤中歷史新低,惟收盤跌幅縮小至10.62%,以244日圓作收。
瑞薩重整積極,日本《共同社》最新報導指出,裁員規模或將上看30%、或高達1.4萬人。本周瑞薩預定向大股東NEC、日立、東芝等報告重整計劃。
信金資產管理(Shinkin Asset Management Co.)基金經理人藤原直樹直言:「瑞薩電子股價下滑主因市場對於其大幅度重整計劃感到不安,另外市場對於大股東是否將持續投資瑞薩電子其相關衝擊也感到憂慮。」





瑞薩重整擬裁員25%


對於該合作,台積電全球業務暨行銷資深副總陳俊聖表示,瑞薩是微控制器市場的領導廠商之一,這次的合作將協助提供瑞薩新產品推出時所需的效能。
瑞薩資深副總岩元伸一指出,根據去年歷經日本大地震衝擊多條生產線與客戶業務後所學習到的經驗,瑞薩已經加快晶圓廠網路(Fab Network)的布建,藉由此次的合作結合雙方領先世界的技術,建造一個能夠為客戶穩定供貨的架構。


朝向28奈米以下製程


在技術合作方面,瑞薩與台積電將共同合作在MCU的先進技術上,結合瑞薩的金屬氧化氮氧化矽(Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon,MONOS)技術與台積電技術的支援,包括互補金屬氧化物半導體(CMOS)製程與靈活的產能調度。
由於瑞薩原本即在台積電生產90奈米MCU產品,拓墣產業研究所副所長楊勝帆分析,瑞薩這次是將產品製程進展到40奈米,將有利於拉高產能鬆動的40奈米的製程,而未來雙方也有機會繼續朝向28奈米以下製程合作。


報你知 MCU


MCU(Micro Controller Unit,微控制器)是將周邊的中央處理器、記憶體等運算、記憶等功能整合在一起,具有微型電腦功能,可應用於汽車電子、家電控制、教育娛樂等各項電子產品,依其功能等級又分為4~32元,體積雖小但具整合能力,依規格不同,具有不同等級的運算與記憶功能。


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台積40奈米 攜手瑞薩


















台積電(2330)與日商瑞薩昨(28)日宣布,雙方已簽署協議,擴大在微控制器(MCU)技術方面的合作至40奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程,以生產應用於下一世代汽車及家電等消費性產品的微控制器,即日起挹注台積電產能利用率。市場傳出瑞薩位於日本山形縣鶴岡市的12吋廠予台積電,但據了解,台積電評估團隊對於購廠條件設定超大型晶圓廠為主,瑞薩山形廠月產能2萬片,而且是40奈米以上的設備,並非台積電目前最缺的28奈米產能。半導體設備商認為,假如台積電對瑞薩山形廠有興趣,應該也是以設備購入為主,整座廠房的買入機率相對不高。惟受到買廠消息激勵,台積電昨天股價大漲1.6元,收盤價重返80元,來到81.6元。

台積電主要營收來自歐美,隨著與瑞薩強化合作,可提高日本營收來源,目前日本地區占台積電營收比重穩定在3%。除了瑞薩以外,台積電日本客戶還有日本富士通電子。

台積電表示,瑞薩先前已採用台積電90奈米嵌入式快閃記憶體製程為該公司生產微控制器;在此40奈米微控制器合作案中,瑞薩將委託台積電生產40奈米及更先進製程的微控制器。台積電第1季營收比重中,65奈米以下先進製程超過60%,來到61%,隨著公司大幅擴充先進製程營收,法人推估第2季65奈米以下先進製程營收比重將繼續維持60%以上的高水準。台積電財務長何麗梅預估,第2季營收目標1,260至1,280億元,季增率19%至20%,比外資預估的14%至16%還好,絕對營收也將創下歷史新高,第2季毛利率目標47至49%,營業利益率34.5至36.5%。

據了解,台積電與瑞薩也就28奈米相關產品進行研發合作,台積電表示,相較於目前的90奈米製程,瑞薩採用40奈米製程生產的微控制器產品具備更高速、更低功耗的優勢,而且晶片尺寸縮小逾50%,這些特性對於整合型微控制器的設計格外重要,該設計將邏輯晶片、記憶體及其他系統零組件壓縮至極小的面積上。



【2012/05/29 經濟日報】

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台積電、瑞薩擴大合作


  • 2012-05-29 01:27
  • 工商時報
  • 【記者涂志豪/台北報導】


     台積電與日本IDM廠瑞薩電子(Renesas)昨(28)日共同宣布,雙方已經簽署協議,擴大在微控制器(MCU)技術方面的合作至40奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程,以生產應用於下一世代汽車以及家電等消費性產品的微控制器。


     至於瑞薩是否出售鶴岡12吋廠予台積電,雙方仍不予評論。而瑞薩對於外傳可能進行超過1萬名員工大規模裁員消息,則表示組織改革是必須進行的事,但目前為止並無決定任何具體計畫。


     瑞薩是在去年底與台積電達成90奈米合作協議,瑞薩將採用台積電90奈米嵌入式快閃記憶體製程生產微控制器,此次則延伸合作內容,未來瑞薩將委託台積電生產40奈米微控制器,至於28奈米製程則列為未來的合作方向。


     此外,瑞薩及台積電也決定建立MCU平台與製造所需的先進技術,結合瑞薩電子支援高可靠性以及高速優勢的金屬氧化氮氧化矽(MONOS)製程技術,以及台積電先進的互補金屬氧化物半導體(CMOS)製程及靈活的產能調度,未來台積電除了替瑞薩代工,也將可利用授權方式,提供MONOS製程平台給其它IC設計廠或IDM廠使用。


     瑞薩去年底成功開發的40奈米MCU晶片,已經在瑞薩那珂12吋廠中試產,目前製程尚未與台積電CMOS製程整合,不過,在雙方達成合作協議後,瑞薩及台積電將開始進行製程整合,未來瑞薩MCU晶片除了在自有晶圓廠生產,也將委由台積電在竹科12吋廠Fab12中生產。


     瑞薩MCU事業本部長岩元伸一表示,根據去年歷經日本大地震衝擊多條生產線與客戶業務之後所學習到的經驗,瑞薩已經加快晶圓廠網路(Fab Network)的佈建,成為公司營運持續計畫(BCP)之中的一環。


     而藉由此次的合作,雙方也有共識,將建造一個能夠為客戶穩定供貨的架構,瑞薩身為微控制器市場的領導廠商,亦將推動市場成長,為MCU打造一個設計生態環境。


     根據瑞薩以及台積電間的協議,採用90奈米嵌入式快閃記憶體製程MCU將在明年量產,40奈米MCU在2014年量產,而瑞薩總產能的委外代工比重,也將由去年的15%,至2016年增加一倍至30%。





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