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全球智慧型手機晶片設計大廠高通（Qualcomm）將於6月1日深圳召開年度供應商大會，強攻公板QRD方案（Qualcomm Reference Design），比照聯發科（2454）的公板模式，搶進低階智慧型手機市場。

全球晶片龍頭大廠英特爾（Intel）今年重返手機晶片市場，內部並設下5年內成為前5大手機晶片供應商的目標。目前高通已鞏固高階智慧型手機晶片供應商地位，下一步將滲透至低階智慧型手機市場，除防堵英特爾入侵，也將侵蝕聯發科在低價手機市場地位。

高通將在大陸合作夥伴大會中宣布QRD方案至今進展及客戶成功案例，市場預期，高通QRD方案的進展及驅動力道，將對聯發科衝刺智慧型手機晶片造成壓力。

根據市調機構IC Insights報告，受惠全球3G智慧型手機高速成長，高通2012年第1季已超越德州儀器（TI），成為全球第5大半導體供應商。高通第1季半導體營收30.6億美元，較2011年同期成長56%，這也是高通首次擠進前5大晶片廠排名。

看好全球智慧型手機由歐美轉移至亞洲市場，高通去年起於深圳舉辦合作夥伴峰會（UPLINQ），這是高通首次在美國以外地點舉行合作夥伴大會。

高通表示，將持續投資QRD計畫，以支持新興市場的低階智慧型手機。市場預估，高通衝刺低價智慧型手機晶片，將對台積電、聯電、日月光、矽品等供應鏈帶來商機，但也恐加速台灣手機晶片設計大廠聯發科的競爭壓力。

【記者林詩萍／台北報導】業界傳出，諾基亞執行長Stephen Elop近期訪台。手機供應鏈指出，Elop將與富士康、華寶（8078）等重量級代工夥伴會面，了解諾基亞下半年最重要秘密武器Windows Mobile 8智慧手機的開發進度。